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铜冠铜箔5G通讯用RTF铜箔实现量产
近段时间，针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔（俗称反转铜箔）的需求，铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥 ...查看更多
正业科技董事长徐地华：加大科技投入 ，助力“中国智造”
在“中国智造”的大时代背景下，有很多人默默付出着自己的力量，不断提高自主创新能力，实现从“中国制造”到“中国智造”的跨越。广东正 ...查看更多
飞纳半导体项目建成投产，解决IC载板升级两大难题
近日，据金龙湖发布报道，由飞纳（江苏）半导体设备有限公司（以下简称“飞纳”）研发制造的多光路高速激光影像转移设备（也称LDI）已于近期投入生产，目前承接 ...查看更多
柳鑫集团两项自主知识产权产品通过科技成果鉴定
经深圳市科技创新委员会授权，2019年6月5日，深圳市国际招标有限公司主持了烟台柳鑫新材料科技有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司研发的“高可靠性、高导热活性金属（ ...查看更多
四创电子携手电子科大科技园，打造PCB市场对接平台
企业对于理想中的产业园区的冀望实则非常明晰：具备完善的平台服务体系，可提供高便利性、高黏度、高性价比的服务，并能以强大的资源整合能力满足企业现阶段及未来发展中的各种需求。 于此， ...查看更多
上半年PCB资本市场大事件盘点
2019年已经过去了一半，在这半年里，PCB行业发生了多起收购、并购的资本事件。PCB企业通过并购重组实现强强联手，合作共赢。 不仅是资本市场的并（收）购案，2019年的科创 ...查看更多
